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2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一，复旦大学校友会论坛将于6月3日晚再次亮相本届峰会。

论坛将由武岳峰科创合伙人、复旦校友会集成电路行业分会秘书长刘剑，摩尔精英副总裁、集成电路行业分会副秘书长刘晓露主持开场。复旦大学微电子学院院长、集成电路行业分会执行会长张卫将作出致辞。期间还有复星集团风险合伙人刘怡君，迈博瑞新材料董事长陈冠龙，上海灵动微电子董事长吴忠洁，共模半导体总经理何捷，图漾科技CEO费浙平，岭澜基金总经理汪功伟，普迪飞半导体中国区市场与销售副总贾峻陆续登场，共话校友情谊。